5月24-26日，金源智能作為支持單位出席“2023中國航空航天增材制造高峰論壇”，與行業前沿力量一起，共話增材制造技術在航空航天領域的創新技術和應用發展。本次論壇旨在進一步加強軍民融合背景下增材制造技術在航空航天領域的應用，通過本屆論壇，深入產學研交流、挖掘新原理、新材料、新技術，加快科技成果轉移轉化，進而推動航空航天產業的發展。

本次高峰論壇邀請到航空航天及增材制造領域眾多專家學者和優質企業代表，通過來賓間的分享和熱烈討論，為增材制造產業發展開拓了諸多思路和方向。金源智能副總經理、技術總工程師尚福軍先生分享了題為《高品質GH4099增材制造用粉末霧化工藝控制技術》的專題報告。報告中對公司新產品GH4099粉末進行了詳細介紹，該粉末性能優越，900℃抗拉強度接近500MPa，屈服強度超400MPa，延伸率超15%，產品一經發出已收到客戶的諸多好評。

高溫合金作為航空航天領域備受關注的材料，金源智能也在一直不斷研究并提升材料性能。現如今金源智能GH4099已經能做到穩定批產，其良好的打印性能也為客戶在航空航天領域提供了更加優質的產品選擇。金源智能也將持續進行技術研發與革新，為行業用戶提供更加高效、優質的產品和服務。